[서울=뉴스프리존]박진영 기자=삼성전자가 미국내 신규 파운드리 반도체 생산라인 건설 부지로 미국 텍사스주 테일러시를 최종 선정함에 따라 시장 1위인 TSMC와의 점유율 격차를 좁힐 수 있을 지 관심이 모이고 있다.

삼성전자는 23일(현지시각), 미국 텍사스 주지사 관저에서 기자회견을 갖고 선정 사실을 발표했다. 신규 라인은 2022년 상반기에 착공, 2024년 하반기 목표로 가동될 예정이다. 건설·설비 등 예상 투자 규모는 170억 달러로 삼성전자의 미국 투자 중 역대 최대 규모다.

이에 따라 파운드리 시장 1위인 대만 TSMC와의 본격적인 미세공정 경쟁이 이뤄질 것으로 보인다. 현재 TSMC도 애리조나주에 파운드리 팹 건설을 위한 첫 삽을 뜬 상태로, 오는 2024년 완공 예정이다.

이번 신규 라인에는 첨단 파운드리 공정이 적용될 예정으로 5G, HPC(High Performance Computing), AI(인공지능) 등 다양한 분야의 첨단 시스템 반도체가 생산될 예정이다.

특히 삼성전자는 독자 기술을 활용한 GAA를 내세울 전망이다. GAA는 TSMC가 3㎚ 공정에 적용하기로 한 핀펫(FinFET) 기술보다 전력 효율과 성능 면에서 더 우수한 것으로 알려진 기술로 내년 상반기 내 도입을 목표로 하고 있다. 이후 미국 신규 팹 완성인 오는 2024년 하반기쯤부터 GAA 기반 2나노 공정에 들어설 계획이다.

다만 TSMC에 몰려 있는 고객사 수주 물량을 삼성전자가 흡수하기 위해서는 지속적인 생산 캐파 확대가 중요할 것으로 보인다. 이를 위해 현재 세계에서 유일하게 EUV 노광장비를 납품 중이자 TSMC와 가까운 사이인 네덜란드 ASML사로부터 EUV 노광장비를 받아내는 것 등이 과제로 꼽히고 있다.

한편 삼성전자는 신규 라인이 평택 3라인과 함께 '시스템반도체 비전 2030' 달성을 위한 핵심 생산기지 역할을 할 것으로 기대하고 있다.

삼성전자는 이번 지부 선정과 관련, "기존 오스틴 생산라인과의 시너지, 반도체 생태계와 인프라 공급 안정성, 지방 정부와의 협력, 지역사회 발전 등 여러 측면을 종합적으로 고려했다"며 "약 150만 평(약 496만 ㎡)의 신규 부지는 오스틴 사업장과 불과 25㎞ 떨어진 곳에 위치해 기존 사업장 인근의 인프라를 그대로 활용할 수 있으며, 용수와 전력 등 반도체 생산라인 운영에 필요한 인프라도 우수하다. 또 텍사스 지역에는 다양한 IT 기업들과 유수 대학들이 있어 파운드리 고객과 우수인재 확보에도 많은 이점이 있다"고 설명했다.

삼성전자 김기남 부회장은 "올해는 삼성전자 반도체가 미국에 진출한 지 25주년이 되는 해로, 신규 반도체 라인 투자 확정은 새로운 미래를 준비하는 초석이 될 것"이라며, "신규 라인을 통해 글로벌 반도체 공급망 안정화는 물론, 일자리 창출, 인재양성 등 지역사회의 발전에도 기여하겠다"고 밝혔다.