[뉴스프리존=이상윤 기자]SK하이닉스가 업계 최초로 72단 256Gb(기가비트) 3차원 낸드플래시 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.

72단 256Gb 3D 낸드플래시는 72층 빌딩 약 40억개를 10원짜리 동전 면적에 구현하는 것에 해당한다. 이번에 개발한 제품은 적층수 증가에 따라 공정이 어려워지는 과제를 극복해 하이닉스가 현재 양산 중인 48단 3차원 낸드보다 데이터 저장 구조를 1.5배 더 쌓는다.

4세대 낸드에 해당하는 256Gb 낸드는 칩 하나만으로도 32GB(기가바이트) 용량의 저장장치를 만들 수 있다.

4세대 낸드의 경우 삼성전자가 지난해 8월 64단 개발에 성공해 지난해 12월부터 양산에 들어간 가운데 도시바도 삼성의 뒤를 이어 64단 제품을 양산하고 있다. SK하이닉스는 이번에 개발한 72단 낸드를 빠르면 올해 7월부터 양산할 예정이다.

3D 낸드는 인공지능, 빅데이터, 클라우드 등이 주도하는 4차 산업혁명 시대에 그 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 보인다.

시장조사기관 가트너(Gartner)에 의하면, 올해 전체 낸드플래시 시장 규모는 465억 달러에 달한다.

이상윤 기자, sg_number20@hanmail.net