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카이스트, 기존 반도체 에너지효율 대비 4.8배 증가한 인공지능(AI) 반도체 개발

이기종 기자 dair0411@gmail.com 입력 2020/04/07 10:07 수정 2020.04.07 10:41
한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 유회준 교수 연구팀은 생성적 적대 신경망(GAN)을 저전력, 효율적으로 처리하는 인공지능(AI) 반도체를 지난 2월 17일 3천여 명 반도체 연구자들 모인 국제고체회로설계학회(ISSCC)에서 발표됐다./ⓒ카이스트 유회준 교수팀
한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 유회준 교수 연구팀은 생성적 적대 신경망(GAN)을 저전력, 효율적으로 처리하는 인공지능(AI) 반도체를 지난 2월 17일 3천여 명 반도체 연구자들 모인 국제고체회로설계학회(ISSCC)에서 발표됐다./ⓒ카이스트 유회준 교수팀

[뉴스프리존,대전=이기종 기자] 한국과학기술원(KAIST)은 전기및전자공학부 유회준 교수 연구팀이 생성적 적대 신경망(GAN)을 저전력, 효율적으로 처리하는 인공지능(AI) 반도체를 개발했다고 7일 밝혔다.

기존에 많이 연구된 인공지능 기술인 분류형 모델(Discriminative Model)은 주어진 질문에 답을 하도록 학습된 인공지능 모델로 물체 인식 및 추적, 음성인식, 얼굴인식 등에 활용된다.

이와 달리 생성적 적대 신경망(GAN, Generative Adversarial Network)은 새로운 이미지를 생성·재생성할 수 있어 이미지 스타일 변환, 영상 합성, 손상된 이미지 복원 등 광범위한 분야에 활용된다.

또 모바일 기기의 다양한 응용 프로그램(영상·이미지 내 사용자의 얼굴 합성)에도 사용돼 학계뿐만 아니라 산업계에서도 주목을 받고 있다.

그러나 생성적 적대 신경망은 기존의 딥러닝 네트워크와는 달리 여러 개의 심층 신경망으로 이루어진 구조로 개별 심층 신경망마다 다른 요구 조건으로 최적화된 가속을 하는 것이 어렵다.

특히 고해상도 이미지를 생성하기 위해 기존 심층 신경망 모델보다 수십 배 많은 연산량을 요구되고 연산 능력이 제한적이고 사용되는 메모리가 작은 모바일 장치(스마트폰, 태블릿 등)에서는 소프트웨어만으로 구현할 수 없었다.

이번 연구팀은 이러한 제한점을 해결하기 위해 반도체 칩 개발을 통해 이미지 합성, 스타일 변환, 손상 이미지 복원 등의 생성형 인공지능 기술을 모바일 기기에서 구현하는 데 성공했다.

연구과정을 보면 단일-심층 신경망뿐만 아니라 생성적 적대 신경망과 같은 다중-심층 신경망을 처리할 수 있으면서 모바일에서 학습도 가능한 인공지능(AI, Artificial Intelligent) 반도체 GANPU(Generative Adversarial Networks Processing Unit)를 개발했다.

연구팀이 개발한 GANPU에 있어서 대표적인 기술 3가지는 적응형 워크로드 할당(ASTM), 입출력 희소성 활용 극대화(IOAS), 지수부만을 사용한 0 패턴 추측(EORS) 등이다.

이 3가지 특성을 보면 적응형 워크로드 할당(ASTM)은 처리해야 할 워크로드(workload)를 파악해 칩 상의 다중-심층 신경망의 연산 및 메모리 특성에 맞춰 시간·공간으로 나누어 할당함으로써 효율적으로 가속하는 방법이다.

또 입출력 희소성 활용 극대화(IOAS)는 인공신경망 입력 데이터에서 나타나는 0뿐만 아니라 출력의 0도 예측해 연산에서 제외함으로써 추론 및 학습 과정에서의 속도와 에너지효율을 극대화한다. 

이어 지수부만을 사용한 0 패턴 추측(EORS)은 인공신경망 출력의 0을 예측하기 위한 알고리즘으로 인공신경망 입력과 연결 강도(weight)의 부동소수점 데이터 중 지수 부분만을 사용해 연산을 간단히 수행하는 방법이다.

이후 GANPU의 활용 예시로 태블릿 카메라로 찍은 사진을 사용자가 직접 수정할 수 있는 응용 기술을 시연했다.

이 과정에서 사진 상의 얼굴에서 머리·안경·눈썹 등 17가지 특징에 대해 추가·삭제 및 수정사항을 입력하면 GANPU가 실시간으로 이를 자동으로 완성해 보여 주는 얼굴 수정 시스템도 개발했다.

이 연구결과에 의하면 이 기술을 사용함으로써 연구팀의 GANPU는 기존 최고 성능을 보이던 심층 신경망 학습 반도체 대비 4.8배 증가한 에너지효율을 달성했다

유회준 교수는 “이번 연구는 하나의 칩에서 추론만이 아니라 학습까지 모두 가능해 여러 개의 딥러닝 네트워크를 동시에 지원하는 인공지능 반도체를 개발했다는 점에서 의미가 크다”며 “모바일 기기에서의 인공지능 활용 영역을 크게 넓혀 향후 이미지 스타일 변환, 영상 합성, 이미지 복원 등 GAN과 관련된 애플리케이션에 다양하게 응용될 것으로 기대된다”고 말했다.

강상훈 박사과정이 1 저자로 참여한 이번 연구결과는 지난 2월 17일 3천여 명 반도체 연구자들이 미국 샌프란시스코에 모여 개최한 국제고체회로설계학회(ISSCC)에서 발표됐다.

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